Wafer năng lượng mặt trời đơn tinh thể loại P 210mm

Wafer năng lượng mặt trời đơn tinh thể loại P 210mm

Tấm wafer năng lượng mặt trời silicon đơn tinh thể 210mmx210mm M12 có đường kính 295mm lớn hơn 80,5% so với wafer M2.
Share to
Gửi yêu cầu
Nói chuyện ngay
Mô tả
Thông số kỹ thuật


158.75mm Full Square Monocrystalline Solar Wafer 2


P type monocrystalline wafer 1


P type monocrystalline wafer 2


Tấm wafer năng lượng mặt trời silicon đơn tinh thể 210mmx210mm M12 có đường kính 295mm lớn hơn 80,5% so với wafer M2.


1 Tính chất vật liệu

Bất động sản

Sự chỉ rõ

Phương pháp kiểm tra

Phương pháp tăng trưởng

CZ


Kết tinh

Đơn tinh thể

Kỹ thuật khâu ưu tiên(ASTM F47-88)

Loại dẫn điện

Loại P

Napson EC-80TPN

P/N

Tạp chất

Boron, Gali

-

Nồng độ oxy [Oi]

≦8E+17 at / cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Nồng độ cacbon [Cs]

≦5E+16 at / cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Mật độ hố rãnh (mật độ trật khớp)

≦500 cm-3

Kỹ thuật khâu ưu tiên(ASTM F47-88)

Định hướng bề mặt

& lt; 100> ± 3 °

Phương pháp nhiễu xạ tia X (ASTM F26-1987)

Định hướng của các cạnh hình vuông giả

& lt; 010> ;,< 001=""> ± 3 °

Phương pháp nhiễu xạ tia X (ASTM F26-1987)

2 Đặc tính điện

Bất động sản

Sự chỉ rõ

Phương pháp kiểm tra

Điện trở suất

0,5-1,5 Ωcm

Hệ thống kiểm tra Wafer

MCLT (thời gian tồn tại của sóng mang thiểu số)

≧50 μs

Sinton BCT-400

(với mức tiêm: 1E15 cm-3)

3Hình học

Bất động sản

Sự chỉ rõ

Phương pháp kiểm tra

Hình học

Hình vuông đầy đủ


Chiều dài bên Wafer

210 ± 0,25 mm

hệ thống kiểm tra wafer

Đường kính Wafer

φ295 ± 0,25 mm

hệ thống kiểm tra wafer

Góc giữa các mặt liền kề

90° ± 0.2°

hệ thống kiểm tra wafer

Độ dày

180﹢20/﹣10 µm;

170﹢20/﹣10 µm

hệ thống kiểm tra wafer

TTV (Tổng độ dày thay đổi)

≤27 µm

hệ thống kiểm tra wafer


210mmx210mm M12 monocrystalline silicon solar wafer

4 Tính chất bề mặt

Bất động sản

Sự chỉ rõ

Phương pháp kiểm tra

Phương pháp cắt

DW

--

Chất lượng bề mặt

như được cắt và làm sạch, không có ô nhiễm nhìn thấy được, (không được phép nhìn thấy dầu hoặc mỡ, dấu tay, vết xà phòng, vết vữa, vết epoxy / keo)

hệ thống kiểm tra wafer

Các dấu / bước cưa

≤ 15µm

hệ thống kiểm tra wafer

Cây cung

≤ 40 µm

hệ thống kiểm tra wafer

Làm cong

≤ 40 µm

hệ thống kiểm tra wafer

Chip

độ sâu ≤0,3mm và chiều dài ≤ 0,5mm Tối đa 2 / chiếc; không có V-chip

Mắt khỏa thân hoặc hệ thống kiểm tra tấm wafer

Các vết nứt / lỗ nhỏ

Không cho phép

hệ thống kiểm tra wafer




Chú phổ biến: p loại tấm mỏng mặt trời đơn tinh thể 210mm, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy sản xuất tại Trung Quốc

Gửi yêu cầu
Gửi yêu cầu